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2024年10月31日
集团隆重举行“高精度薄膜感温芯片”投产仪式
9月19日上午,安徽天康集团“高精度薄膜感温芯片”投产仪式在天康工业园区降重举行。滁州国家高新区党工委书记、管委会主任吕传华,天长市人民政府党组成员、副市长张文杰及天长市发改委、工信局、科技局相关负责同志应邀出席仪式。安徽天康集团党委书记、董事长赵宽,党委副书记、副总经理赵建兵等集团领导及各职能部门负责人参加了投产仪式。
滁州国家高新区党工委书记、管委会主任吕传华与安徽天康集团党委书记、董事长赵宽共同为“高精度薄膜感温芯片生产线”揭牌。
天长市人民政府党组成员、副市长张文杰在致辞中高度评价了安徽天康集团对地方社会经济发展的贡献。并指出,天康集团作为天长市的龙头企业,始终走在创新发展的前列,不断突破技术壁垒,为天长市的产业升级和经济繁荣作出了巨大贡献。“高精度薄膜感温芯片”项目的顺利投产,不仅是天康集团发展历程中的一座重要里程碑,也是天长市高新技术产业发展的新亮点。市委、市政府将全力支持天康集团的发展,为项目的后续推进提供坚实的保障。
安徽天康集团党委书记、董事长赵宽在讲话表示,多年来,安徽天康集团始终坚持以科技创新为引领,不断加大科技投入,重视技术研发,取得了产品技术的不断突破。“高精度薄膜感温芯片”产品从研发到投产,得到了市委、市政府和各主管部门的大力支持,今天顺利投产,是集团科技创新所取得的丰硕成果,也是集团未来发展的强劲动能。下一步,安徽天康集团将努力打造“高精度薄膜感温芯片”产业基地,推动集团仪表产业实现飞速发展,为天长市仪表产业集群发展再做新的贡献。
安徽天康集团副总经理宋春雨主持投产仪式。
安徽天康集团仪表制造部李传友部长在仪式上介绍项目概况。
仪式结束后,与会领导一行参观了"高精度薄膜感温芯片"生产线。此次“高精度薄膜感温芯片”顺利投产,不仅标志着安徽天康集团在科技创新领域迈出了坚实的一步,也预示着天长市乃至滁州市高新技术产业的新一轮飞跃。
(文化宣传部 窦青海)